融資
1.中科海芯獲近億元融資
近日，國(guó)產(chǎn)RISC-V芯片研發(fā)商中科海芯宣布完成近億元人民幣Pre-A輪融資。
本輪融資由臨芯投資、建發(fā)基金聯(lián)合領(lǐng)投，野草創(chuàng)投、君子蘭資本、東芯通信跟投。本輪資金將主要用于MCU控制器的量產(chǎn)、CPU芯片的研發(fā)投入，以及高端人才和行業(yè)領(lǐng)域?qū)＜业臄U(kuò)充。
2. 知存科技獲2億元B2輪融資1月6日，存算一體芯片廠商知存科技宣布完成2億元B2輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，水木春錦資本、領(lǐng)航新界跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。領(lǐng)投方“國(guó)投創(chuàng)業(yè)”是一家國(guó)有人民幣機(jī)構(gòu)，成立于2016年，是中央直接管理的國(guó)家開(kāi)發(fā)投資集團(tuán)有限公司以市場(chǎng)化方式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的基金管理公司。本輪融資將主要用于存內(nèi)計(jì)算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。
3. 美思半導(dǎo)體完成B輪融資近日，蘇州美思迪賽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“美思半導(dǎo)體”）宣布完成B輪近億元融資。本輪融資由沃衍資本領(lǐng)投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導(dǎo)體等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，資金將用于加速布局超高集成度單片式數(shù)字控制快充系統(tǒng)SoC芯片業(yè)務(wù)。
4.芯聚能半導(dǎo)體獲數(shù)億元融資近日，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由越秀產(chǎn)業(yè)基金、粵財(cái)基金、吉利資本、建信（北京）投資、復(fù)樸投資、美的資本、鐘鼎資本、博原資本（博世旗下）、大眾聚鼎等十余家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
5.綠菱氣體公司完成B輪融資近日，綠菱氣體公司順利完成B輪融資。本輪融資由國(guó)開(kāi)科技創(chuàng)業(yè)投資有限責(zé)任公司領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、石溪資本、國(guó)方資本等產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，中津海河（天津）新材料產(chǎn)業(yè)投資基金、廈門聯(lián)和二期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等老股東在本輪繼續(xù)追加了投資。
6.深流微獲億元級(jí)A輪融資近日，深流微智能科技近日宣布完成億元級(jí)A輪融資。本輪融資由老股東興旺投資領(lǐng)投，三七互娛和卓源資本跟投。本輪募集資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)。
7.強(qiáng)一半導(dǎo)體完成D+輪融資近日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司完成D+輪融資，由聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投，所籌資金用于強(qiáng)一半導(dǎo)體新產(chǎn)品研發(fā)以及新產(chǎn)線建設(shè)。
8.新酈璞科技完成A輪融資近日，新酈璞科技（上海）有限公司宣布完成A輪融資。本次融資由沃衍資本獨(dú)家投資。將主要用于新酈璞EC1000型號(hào)SoC芯片的量產(chǎn)投片以及IC2000和AC2000型號(hào)SoC芯片的持續(xù)研發(fā)。
9.賽邁測(cè)控獲數(shù)千萬(wàn)元PreA輪融資
近日，賽邁測(cè)控宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投。
10.芯進(jìn)電子獲近億元A+輪融資
近日，成都芯進(jìn)電子有限公司宣布完成近億元A+輪融資，由陽(yáng)光電源、中芯聚源、成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等機(jī)構(gòu)共同參與。
IPO
1.上海合晶科創(chuàng)板IPO獲受理近日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“上海合晶”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。上海合晶是一家半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片。報(bào)告期內(nèi)（2019年至2022年1-6月），上海合晶實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為11.14億元、9.41億元、13.29億元、7.47億元。其中，公司外延片業(yè)務(wù)收入分別為82593.90萬(wàn)元、77421.13萬(wàn)元、110419.70萬(wàn)元及71005.22萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為82.52%、82.60%、83.56%及95.12%。上海合晶此次IPO擬募資15.64億元，投建于低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款。
2. 昆騰微創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理近日，深交所正式受理了昆騰微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“昆騰微”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。昆騰微的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。其主要產(chǎn)品為音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片，包括無(wú)線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片等，應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)（2019年至2022年1-6月），昆騰微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.58億元、2.17億元、3.15億元、1.58億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為3037.56萬(wàn)元、4663.75萬(wàn)元、8225.68萬(wàn)元、3757.12萬(wàn)元。其中音頻SoC芯片銷售收入分別為13395.08萬(wàn)元、14782.94萬(wàn)元、24701.34萬(wàn)元和12555.01萬(wàn)元；信號(hào)鏈芯片銷售收入分別為2035.77萬(wàn)元、5725.46萬(wàn)元、6750.16萬(wàn)元和3,276.15萬(wàn)元。昆騰微此次IPO擬募資5.07億元，投建于音頻SoC芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
3. 龍迅股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批
1月4日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意龍迅股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。
龍迅股份是一家專注于高速混合信號(hào)芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要為高清視頻橋接及處理芯片與高速信號(hào)傳輸芯片。
招股書(shū)顯示，龍迅股份2019年、2020年和2021年的營(yíng)收分別為1.05億元、1.36億元和2.35億元；凈利潤(rùn)分別為3318.55萬(wàn)元、3533.39萬(wàn)元和8406.74萬(wàn)元，扣非后凈利潤(rùn)分別為1764.09萬(wàn)元、1029.16萬(wàn)元和7103.72萬(wàn)元。
2022年上半年，龍迅股份的營(yíng)收為1.22億元，凈利潤(rùn)為4041.66萬(wàn)元，扣非后凈利為3172萬(wàn)元。截至2022年6月30日，龍迅股份的資產(chǎn)總額約為3.41億元，歸屬于母公司所有者權(quán)益為2.86億元。
龍迅股份此次計(jì)劃募資9.58億元，其中2.57億元用于高清視頻橋接及處理芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.65億元用于高速信號(hào)傳輸芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，3.35億元用于研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目，2.0億元用于發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。
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